Thermal pad
O Thermal Pad da Cooler Master é uma solução inovadora para a refrigeração de uma ampla gama de dispositivos eletrônicos.

Produzido com nano tecnologia
13,3W/mK de condutividade térmica para uma refrigeração eficiente, capaz de extrair rapidamente o calor.

Não tóxico e não corrosivo
Uma fórmula simples e segura, isolada eletricamente e resistente às propriedades do calor para evitar ressecamento.

Adesivo dupla face
Garante uma adesão segura e uniforme entre as superfícies.

Várias possibilidades de aplicação
Dispositivos eletrônicos, placas mãe, componentes como processadores, placas de vídeo, HDs, notebooks e diversos produtos que necessitam de refrigeração.

Especificações técnicas:
Modelo: TPX-NOPP-9010-R1;
Dimensões: 95 x 45 x 1mm;
Condutividade térmica: 13,3 (W/m.K);
Cor: Roxo;
Densidade: 3.4 ± 0.2 g/cc;
Dureza 30~55 Sc;
Temperatura de operação: -40 ~ 200°C.